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OD体育(中国) 新股音书 | 晶书籍成(688249.SH)二次递表港交所为全球第九大晶圆代工企业

智通财经APP获悉，据港交所3月31日暴露，合肥晶书籍成电路股份有限公司(简称：晶书籍成，688249.SH)向港交所主板提交上市恳求书，中金公司为其独家保荐东说念主。这是该公司第二次递表港交所。

公司简介

招股书闪现，该公司是一家最初的12英寸纯晶圆代工企业，处于全球半导体价值链的关节程序。算作专科的晶圆代工奇迹供应商，代工企业将无晶圆、轻晶圆及垂直整合制造(IDM)公司的集成电路盘算蓝图大范围地制成高质地的加工晶圆。

自开荒以来，该公司恒久力争于制程工夫的越过。该公司的代工奇迹阴事150nm至40nm工夫节点，戒指临了骨子可行日历(2026年3月21日)已告捷开发28nm逻辑芯片平台，使该公司能支吾对更高性能及更高能效半导体治理决策约束演变的需求。该公司的制程智商围绕关节的特定应用集成电路类别，包括达成闪现贬抑的闪现启动芯片(DDIC)、达成图像传感的互补金属氧化物半导体图像传感器(CIS)以及窜改及优化电源使用的电源料理集成电路(PMIC)。LogicIC(救济数据处理)及微贬抑单位(MCU，提供镶嵌式贬抑)于往绩纪录期间亦飞速增长。凭借此居品组合，该公司简略救济浪掷电子、汽车电子、工业贬抑、东说念主工智能(AI)、物联网(物联网)及存储器等广阔应用。

该公司将相反化制程工夫与踏实制造范围伙同的智商，稳重该公司于全球晶圆代工鸿沟的地位。笔据弗若斯特沙利文的良友，于2020年至2025年，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能及收入增长速率为全球第一。笔据吞并良友源泉，于2025年，以收入计，该公司为全球第九大、中国内地第三大晶圆代工企业。

该公司在安徽省合肥市标的一个专注于12英寸晶圆代工的大范围集成坐蓐基地，将坐蓐设施集合在单一制造园区内。戒指2025年12月31日，坐蓐基地的总建筑面积约为387，007.6平方米，于2025年，12英寸晶圆的平均月产量为13.9万片。

该公司的工夫平台组合主要救济DDIC、CIS及PMIC代工，而LogicIC及MCU于往绩纪录期间飞速增长。建基于150nm至28nm的多元化工夫节点，每个平台均成立应用特定的制程模块及丰富的器件选项，举例高压晶体管、镶嵌式非易失性存储器及成像结构，以餍足不同末端应用的功能需求，提高居品质能、成本效益及盘算纯真性。该等平台组成代工奇迹的基础，使该公司简略在闲居的应用中提供最好的功爽脆能、全面普及的处理速率、集成密度及可制造性。

晶圆代工行业的竞争神气以高度集合及动态翻新为特色，最初的全球及国内晶圆代工企业执续投资制程工夫及产能推广。笔据弗若斯特沙利文的良友，按收入计，2025年全球十大晶圆代工企业合共占96.9%的市集份额。笔据弗若斯特沙利文的良友，按收入计，2025年该公司为全球第九大晶圆代工企业及中国内地第三大晶圆代工企业。笔据吞并良友源泉，2020年至2025年期间，全球前十大晶圆代工企业中，该公司的产能和营收增长速率为全球第一。该公司在工夫翻新、制程优化、客户参与及产能推广方面的执续投资将使该公司借助新兴市集趋势进一步稳重该公司在全球晶圆代工市集的最初地位。

财务良友

收入

2023年、2024年、2025年，该公司收入分袂约为71.83亿元、91.20亿元、103.88亿元东说念主民币。

利润

2023年、2024年、2025年，该公司年内利润分袂约为1.19亿元、4.82亿元、4.66亿元东说念主民币。

毛利率

2023年、2024年、2025年，该公司毛利率分袂为20.3%、25.2%、22.7%。

行业概览

全球集成电路市集预测已从2021年的4630亿好意思元增长至2025年的6779亿好意思元，年复合增长率为10.0%，其中，从供需干系来看，2021年至2022年，OD体育在全球各人卫滋事件影响下居家办公、在线办公需求快速高潮，末端电子浪掷居品销量火爆，而影响僱员健康及出勤的多个各人卫滋事件导致部分晶圆代工企业运营比例着落，坐蓐及供应产能利用率不及，导致集成电路供应短少以至集成电路供应链垂死，集成电路居品价钱大幅高潮，因此2022年集成电路行业范围达到阶段性高点，4744亿好意思元。干预2023年，由于坐蓐还原及供应链垂死情况逐渐冒昧，全球集成电路市集范围轻细缩减，芯片价钱及市集需求重返正常水平。2026至2030年预测将以11.2%的年复合增长率增长，到2030年达到11150亿好意思元。受集成电路国产替代和下流新式应用高速增长的启动，中国内地集成电路市集增速恒久高于全球，从2021年的1485亿好意思元增长至2025年的2464亿好意思元，年复合增长率为13.5%，预测将于2030年达到4744亿好意思元，2026年至2030年的年复合增长率约为14.0%。

受益于浪掷电子、汽车电子、东说念主工智能工夫等高工夫需求的快速增长，全球半导体产业高速发展，全球晶圆代工市集从2021年的1002亿好意思元增至2025年的1747亿好意思元，复合年增长率为14.9%，尽管由于下流集成电路市集萎缩，2023年出现小幅下滑。预测到2030年，全球市集将达到2955亿好意思元，2026年至2030年的复合年增长率为10.7%。

中国内地晶圆代工市集销售额从2021年的94亿好意思元增至2025年的172亿好意思元，复合年增长率为16.3%。中国内地在全球的市集占比由2021年的9.4%上升至2025年的9.8%。预测异日跟着供应链国产化的进一步加快，中国内地晶圆代工市集将持续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增多到15.1%，到2030年达到347亿好意思元，其在全球的市集占比预测为11.8%。

笔据工艺节点，22nm及以下的晶圆代工企业预测成为行业异日的关节增长能源。22nm程序由2021年的129亿好意思元增长至2025年的200亿好意思元，复合年增长率为11.5%，并预测到2030年达到376亿好意思元，复合年增长率为13.5%。与此同期，22nm以下程序由2021年的102亿好意思元激增至2025年的487亿好意思元，复合年增长率为48.0%，并预测到2030年进一步增长至1，178亿好意思元，复合年增长率为19.3%。

董事会良友

董事会由9名董事组成，包括2名实施董事、4名非实施董事及3名沉寂非实施董事。董事任期为3年，可连选连任。